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名 称:山东金鼎电子材料有限公司认 证:工商信息已核实
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公司占地总面积260亩,建有国际先进的挠性覆铜板流水生产线8条,无胶压合线4条,真空溅射法生产线6条,同时具备三种工艺方式(涂布、层压、溅射)生产产品的企业,目前公司可批量向市场供应有胶单、双面挠性覆铜板800万平米、无胶挠性覆铜板(2L-FCCL)200万平米,导电胶8万平米,产品被广泛用于高档智能手机、汽车、通讯设备-手机、航空航天、计算机、可穿戴织物,医疗器械以及其他高档电子产品中。
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