山东金鼎电子材料有限公司创办于2007年12月，公司位于山东省济南市钢城区南部新城，是一家专门从事挠性覆铜箔板（FCCL）、导电胶、ITO膜等电子材料研发、生产、销售的高新技术企业。
　　公司占地总面积260亩，建有国际先进的挠性覆铜板流水生产线8条，无胶压合线4条，真空溅射法生产线6条，同时具备三种工艺方式（涂布、层压、溅射）生产产品的企业，目前公司可批量向市场供应有胶单、双面挠性覆铜板800万平米、无胶挠性覆铜板（2L-FCCL）200万平米，导电胶8万平米，产品被广泛用于高档智能手机、汽车、通讯设备-手机、航空航天、计算机、可穿戴织物,医疗器械以及其他高档电子产品中。
公司现有员工100余人，含中国工程院院士1人、入选国家级人才工程2人、外国专家4人、博士3人、硕士6人、高级工程师12人。
　　公司技术力量雄厚，拥有强大的技术研发团队，先后成立了“山东省企业技术中心”、“山东省挠性覆铜板（FCCL）工程研究中心 ”、 “山东省挠性电路基材及胶膜工程技术研究中心”，并组建了以张明高院士为技术骨干的院士工作站，积极与济南大学、山东建筑大学、大连理工大学开展了产学研合作。
　　公司的研发团队依托研究中心、院士工作站和产学研基地取得了骄人的成绩，截止目前，公司研发的LED照明用高可靠环保阻燃挠性覆铜箔板被评为国家重点新产品，超薄高可靠无卤环保型挠性覆铜箔材料生产项目入选科技型中小企业技术创新基金项目并通过山东省科学技术厅科技成果鉴定；高性能铜材及复合材料深加工技术研究开发及产业化项目入选山东省自主创新专项项目；公司研发的无胶挠性覆铜板（2L-FCCL）、有胶挠性覆铜板（3L-FCCL）、导电胶、覆盖膜已通过国际UL认证。